株式会社 ミスズ

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お知らせ

世界初 0.1μm領域での測定を実現した”高精度デジマチックマイクロメータ MDH-25M”導入しました。

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高精度デジマチックマイクロメータ MDH-25M”を更に追加導入しました。

これにより今まで以上の測定精度の強化をねらい、

更なる製品精度の安定をお約束いたします。

 

測定範囲   :0~25mm

最小表示量  :0.0001mm(0.0005mmに切替可能)

器差(20℃):±0.5μm ※量子化誤差±1カウントを含まず

測定力    :7~9N

 

メーカーデータによる。

鏡面プロファイル研削加工のご案内。

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今回は弊社の強みであるプロファイル研削(倣い研削、PG)加工について紹介させていただきます。

プロファイル研削(PG)加工とは?

 



プロファイルグラインダー加工、光学式倣い研削加工とも呼ばれワークを投影機で20倍又は50倍にスクリーン上に映し出し、Vフェイス・平型・細幅など様々な形状の砥石を使用することで、ワークの状況を実際に確認しながら希望の形状に倣って加工ができる研削加工です。

また、高精度なNC制御により最小送り0.1ミクロン(0.0001ミリ)が可能です。

 



実際にどんなことに活用されているの?
金型部品や工具、刃物など様々です。

弊社では主に超精密金型の部品のパンチ(ポンチ・Punch)やダイ(Die)、コイニング(曲げ、ベンディング、Coining、Bending)、コアピンなどの加工に使用します。

砥石径30Φから150Φまでの多様な砥石サイズ

ダイヤモンド(DIA)・ボラゾン(CBN)等の超砥粒砥石を各種そろえております。

対象ワークの材質
超硬合金(一般的な粒子から超々微粒子)
粉末ハイス、ダイス・ハイス鋼など

株式会社ミスズの加工精度と実績

株式会社ミスズでは高精度な鏡面プロファイル仕上げが可能です。

面粗度Rmax=0.30㎛以下の鏡面仕上げによる切れ刃の耐摩耗性の向上によりラップ工程の短縮、パーツ寿命保持によるメンテナンスの削減、コーティングへの有効化など多くのお客様よりお喜びいただいております。サンプルを一部アップ致しました。お気軽にお問合せ下さい。

 

 


〇電子部品・リードフレームパンチの刃先の切り上げ(かき上げ)
 ・ミクロン、サブミクロンの精度要求(0.1μmの切り込み可能、寸法精度0.001mm以下)
 ・0.10mm厚以下の薄物形状(刃先と外形での反りを最小化=0.001mm以下)
 ・光面粗度、鏡面精度での研削(Rmax=0.30μm)によるラップ工程削減、コーティング処理に有効化
 ・角出しの必要な形状への高精度加工(凹R0.025mm以下のシャープエッジ加工)

〇ワイヤーカット加工では不可能な高精度な分割ダイ・ストリッパー
 ・クリアランス0.003mm以下のダイ・ストリッパー形状
 ・光面粗度、鏡面精度での研削(Rmax=0.30μm)ラップ工程削減、コーティング処理に有効化
 ・高精度なストレート加工や縦横自在に可能な逃げ角(直角度0.001mm以下)
 ・角出しの必要な形状への高精度加工(凹R0.025mm以下のシャープエッジ加工)

〇切り上げが難しいまたは全長を超えてしまう短いパンチ
 ・最小切り上げ(かき上げ)R15.0から可能な超小径砥石による加工
 ・全長が短いためにキー溝、フランジ部に砥石Rが食い込んでしまう場合の対処が可能です。

 

 


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ホームページをリニューアルいたしました。

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株式会社ミスズではこの度、ホームページをリニューアルいたしました。
ホームページリニューアルにあたり、株式会社ミスズの更なる情報を当サイトで発信していきたいと思っております。

今後ともどうぞよろしくお願い申し上げます。

 

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