株式会社 ミスズ

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設備紹介

設備一覧

 
   
設備・機械名 メーカー名・型式 台数 能力・仕様
CNCプロファイル研削盤
(プロファイルグラインダー)
WAIDA SPG-Wi
(当社オリジナルオプション搭載機)
1台 鏡面精度加工・加工精度±1μ
機上高精度CCD計測システム
WASINO GLS-821 1台 鏡面精度加工・加工精度±1μ
WASINO GLS-680H 1台 鏡面精度加工・加工精度±1μ
WASINO GLS-135AS 3台 昇降台ストローク100mm
小径砥石(30~85φ)
WASINO GLS-130AS 2台 昇降台ストローク120mm
CNC成形研削盤 AMADA MACHINE TOOLS
MEISTER V3 (フルオプション搭載機)
2台 上下前後軸高精度リニアスケール
鏡面研削、パンチ刃先カキアゲ可
テーブルストローク500×200
TECNO WASINO MEISTER V3 1台 パンチ刃先カキアゲ可
テーブルストローク500×200
WASINO MEISTER 2台 パンチ刃先カキアゲ可
テーブルストローク500×200
黒田精工 GS-45FL 2台 高精度ピッチ加工、鏡面精度仕上げ
パンチ刃先カキアゲ可
汎用研削盤 Okamoto PSG450AN 2台 テーブルストローク450×180
AMADA SG-52FVC 1台 クリープ研削可能
brown&shape818 1台 テーブルストローク500×200
ワイヤーカット放電加工機 Sodick EXC100 2台 細線仕様(超精密形状に特化)
油仕様(高精度・高面精度)
100×120×100
MITSUBISHI DWC90SZ-P 1台 250×300
CADCAM・通信ソフト C&G systems EXCESS-HYBRID Ⅱ
Draw+WC
1 license ワイヤーカット用CAM
WASINO WAPS win プロファイルデータ加工用
測定機器 高精度デジマチックマイクロメータ
Mitutoyo MDH-25M
2台 世界初 0.1μm領域での測定を実現
測定投影機 Mitutoyo
PJ-H30D2010B-改(特注仕様)
1台 高精度測定専用機、演算装置搭載、10~100倍率
デジマイクロ(スタンド式)
Nikon MF-501
10数台 0.1μ表示可能
デジマイクロ(スタンド式)Nikon 6台 ±1.0μ
デジマイクロ(手持ち式)Mitsutoyo 数台 ±1.0μ
工具顕微鏡 TOPCON TUM-220EH
1台 10~200倍率
実体顕微鏡(LED照明付) Nikon SM-5
5台 20~50倍率
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