株式会社 ミスズ

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「部品再現(部品再生)-trace-」承ります。

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「部品再現(部品再生)-trace-」承ります。

 

 私たち株式会社ミスズは、

約40年にわたり、金型の主要部品製造を主とした微細加工に携わって参りました。

とりわけ、難易度の高い研削加工や放電機械加工のご依頼をいただくことが多く、

都度、試行錯誤をし、課題解決に向け様々なご提案をさせていただいております。

そんなご依頼の軌跡が当社の今のノウハウやお客様の信頼に繋がり、ご支持いただいているのだと自負しております。

 

 さて、私たちはこの蓄積されたノウハウに更に磨きを掛けるべく、

次のステージへと向かいます。

 

トレース

 -trace- 

  ○図面・資料・データの無い部品、破損や過度のメンテナンスにより原型をとどめていない部品の再現。

     ――目標再現率99.99%――

 

  ○高精度要求、長寿命、メンテナンス時間の削減等を目的とした部品の再現やアップデート。

    ――綿密な打ち合わせや製品要求に対して、加工精度・面粗さを向上させ、材質・コーティングを選ぶ――

   

  ○部品の図面化及び図面のデータ化。

    ――製造管理、社内共有、若手技術者の指導への活用に。――

 

トレース写真2

かつての技術者たちのアイディアやノウハウ、葛藤や思いが詰まった金型、そして部品。

  

そんな断片の一つ一つを拾い集め、

先人たちの功績を辿り、

現代に求められるカタチに具現化し、

未来へと繋いで行く。

   

金型に携わる者としての確かな使命感をもって、、、

 

 

私たちは、「部品再現(部品再生)ーtraceー」を新たな柱に、

日本のものづくりを担う「金型ーKANAGATAー」を本気でバックアップ致します。

 

古き良き日本。

今再び過去の金型を見直してみませんか?

「DLCコーティング処理」に対応いたしました。

 【

DLC写真

                            DLCコーティング「Tribec極」 (日立ツール株式会社)

  以前よりご要望の多かった「DLCコーティング処理」が対応可能になりました。

 パーツ製作からコーティング処理までを一貫して行うことで、

 今まで以上にリードタイム・コスト面でのメリットをお約束いたします。

               ・膜厚<1ミクロンのため高精度金型に最適!!

               ・ノンコートの超硬合金に比べ抜きパンチ寿命約100倍!!

               ・高精度プレスのカケ、摩耗、カジリ対策に是非ご活用くださいませ!!

     性能実績、対応納期等お気軽にお問い合わせください。

 

 

鏡面プロファイル研削加工のご案内。

 【

今回は弊社の強みであるプロファイル研削(倣い研削、PG)加工について紹介させていただきます。

プロファイル研削(PG)加工とは?

 



プロファイルグラインダー加工、光学式倣い研削加工とも呼ばれワークを投影機で20倍又は50倍にスクリーン上に映し出し、Vフェイス・平型・細幅など様々な形状の砥石を使用することで、ワークの状況を実際に確認しながら希望の形状に倣って加工ができる研削加工です。

また、高精度なNC制御により最小送り0.1ミクロン(0.0001ミリ)が可能です。

 



実際にどんなことに活用されているの?
金型部品や工具、刃物など様々です。

弊社では主に超精密金型の部品のパンチ(ポンチ・Punch)やダイ(Die)、コイニング(曲げ、ベンディング、Coining、Bending)、コアピンなどの加工に使用します。

砥石径30Φから150Φまでの多様な砥石サイズ

ダイヤモンド(DIA)・ボラゾン(CBN)等の超砥粒砥石を各種そろえております。

対象ワークの材質
超硬合金(一般的な粒子から超々微粒子)
粉末ハイス、ダイス・ハイス鋼など

株式会社ミスズの加工精度と実績

株式会社ミスズでは高精度な鏡面プロファイル仕上げが可能です。

面粗度Rmax=0.30㎛以下の鏡面仕上げによる切れ刃の耐摩耗性の向上によりラップ工程の短縮、パーツ寿命保持によるメンテナンスの削減、コーティングへの有効化など多くのお客様よりお喜びいただいております。サンプルを一部アップ致しました。お気軽にお問合せ下さい。

 

 


〇電子部品・リードフレームパンチの刃先の切り上げ(かき上げ)
 ・ミクロン、サブミクロンの精度要求(0.1μmの切り込み可能、寸法精度0.001mm以下)
 ・0.10mm厚以下の薄物形状(刃先と外形での反りを最小化=0.001mm以下)
 ・光面粗度、鏡面精度での研削(Rmax=0.30μm)によるラップ工程削減、コーティング処理に有効化
 ・角出しの必要な形状への高精度加工(凹R0.025mm以下のシャープエッジ加工)

〇ワイヤーカット加工では不可能な高精度な分割ダイ・ストリッパー
 ・クリアランス0.003mm以下のダイ・ストリッパー形状
 ・光面粗度、鏡面精度での研削(Rmax=0.30μm)ラップ工程削減、コーティング処理に有効化
 ・高精度なストレート加工や縦横自在に可能な逃げ角(直角度0.001mm以下)
 ・角出しの必要な形状への高精度加工(凹R0.025mm以下のシャープエッジ加工)

〇切り上げが難しいまたは全長を超えてしまう短いパンチ
 ・最小切り上げ(かき上げ)R15.0から可能な超小径砥石による加工
 ・全長が短いためにキー溝、フランジ部に砥石Rが食い込んでしまう場合の対処が可能です。

 

 


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